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　　东说念主民财讯10月7日电，天承科技产物庸碌行使于印制电路板、封装基板、半导体、露馅面板等多个范围。

　　在印制澄清板、封装基板范围，公司与海外竞争敌手并驾王人驱，产物与技艺做事在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料名义的金属化技艺方面，公司产物质能平安，得回了主流封装载板厂和顶级OEM的招供。公司在半导体封装及先进制程范围的再布线层RDL、凸点Bumping、硅通孔TSV、大马士革电镀系列产物也得到了闻名封装厂的细目，性能达到海外先进水平。稳当高性能策画和东说念主工智能的发展趋势，公司连忙参加玻璃基板通孔TGV金属化技艺的研发，并已得回产业链的庸碌招供。同期与顶级OEM企业建树了真切合营关联，共同鼓吹产业化进度。

　　公司于2023年告捷研发出行使于半导体先进封装范围RDL、bumping、TSV、TGV电镀添加剂及晶圆制造范围大马士革电镀添加剂并竣事下流持行考据，2024年组建了半导体功绩部并完成了集成电路专用湿电子化学品技俩诞生，助力半导体范围电镀添加剂国产化进度。

　　改日，天承科技将永久以自主研发为根蒂，不断探索前沿工艺的会通发展，顾问重要技艺“卡脖子”问题开云体育，奋勉成为高端专勤劳能性湿电子化学品范围的行业领军品牌。